Čištění a lakování PCB

V MARPOS používáme automatizované systémy, abychom zajistili konzistentní kvalitu napříč sériemi i zakázkami a zajistili spolehlivou rychlost výroby osazování plošných spojů.

Poptat osazování plošných spojů

Čištění plošných spojů po pájení:

Používáme InJet® 388 TWIN CRRD pro automatizované čištění plošých spojů po pájení. Myčka má tři oddělené komory – mycí, oplachovou a sušicí. Díky tomu:

• odstraňujeme zbytky tavidla i prachové částice,
• čistíme desky bez nutnosti ručního zásahu,
• zpracujeme větší objem zakázek bez zdržení,
• minimalizujeme riziko přenosu nečistot mezi deskami.

Selektivní lakování PCB:

Používáme PVA Delta 6 k nanášení laku pouze na určené části osazené desky plošných spojů. Lakujeme tedy jen tam, kde je to potřeba. Proces využíváme pro:

• ochranu vývodů a kontaktů,
• lakování kolem konektorů a citlivých součástek,
• úpravy desek pro vlhké nebo znečištěné prostředí,
• výrobky s požadavky na přesný profil nanesení.

Kontakt