Inspekce osazených plošných spojů

Pro optickou inspekci osazených plošných spojů používáme AOI SAKI 3Di-LS2, pro rentgenovou pak RTG Micromex.

Poptejte osazení DPS

Optická inspekce pomocí AOI

Automated Optical Inspection (AOI) je automatizovaná optická kontrola kvality osazených PCB, která odhaluje vizuální vady obtížně zjistitelné ručně.

Používáme moderní systém SAKI 3Di-LS2, který zajišťuje:

• Rychlou a přesnou detekci vad, jako jsou chybějící komponenty, nesprávná orientace nebo přetoky pájky.
• 3D inspekci, která umožňuje detekci výškových rozdílů, trhlin a koroze, což u 2D inspekce často není možné.
• Plně automatizovaný proces, který minimalizuje chyby lidské kontroly a zajišťuje konzistentní kvalitu výrobků.

Rentgenová inspekce plošných spojů pomocí RTG Micromex

Rentgenová inspekce odhaluje skryté vady PCB, které nejsou viditelné okem, a zabraňuje tak poruchám finálních produktů detekováním vad, jako jsou:

• Studené spoje nebo nedostatečně zapájené součástky.
• Mikrotrhliny v pájce, které mohou způsobit poruchu obvodu.
• Špatné vnitřní propojení vrstev, což je zásadní zejména u vícevrstvých PCB.

Testování a inspekci našich plošných spojů bereme jako vlastníky certifikátů ISO 14001 a ISO 9001 velmi seriózně, najdete u nás tedy ty nejmodernější technologie. Chcete se na něco doptat, nebo si nejste jistí, jestli jsme pro vás ti praví? Ozvěte se nám.

Více o certifikacích

Nezbytnost moderní inspekce PCB

Pro zajištění nejvyšší kvality výroby plošných spojů je nezbytné využívat pokročilé technologie, jako jsou optická AOI inspekce a rentgenová RTG kontrola. Kombinace těchto metod umožňuje detekovat široké spektrum defektů a minimalizovat riziko závad u finálních produktů.