MARPOS je český dodavatel desek s plošnými spoji (DPS). Nabízíme celý sortiment plošných spojů od jednostranných po vícevrstvé, pružné plošné spoje, FLEX-RIGID spoje včetně plošných spojů s kovovým jádrem . Plošné spoje dodáváme od roku 2001. Náš zkušený tým odborníků Vám nabízí profesionální pomoc při řešení jakéhokoliv problému designu a výroby plošných spojů. U nás neexistuje minimální objednací množství. Můžete objednat 1 ks DPS i tisícové zakázky. Zaměřujeme se na efektivnost výroby, flexibilitu a úspory nákladů. Nabízíme rychlé dodávky, vysokou kvalitu a příznivé ceny. Jsme certifikování společnosti TÜV SÜD Czech podle ČSN EN ISO 9001:2016 a ČSN EN ISO 14001:2016. Cílem naší společnosti je dodávat produkty, které snesou srovnání s celosvětovou konkurencí.
Námi dodané plošné spoje jsou široce používané v oblasti telekomunikací, CNC strojů, zdravotnictví, automobilovém průmyslu, energetice a dalších high-tech oblastech.
Pro zájemce o low-cost výrobu nabízíme plošné spoje vyrobené v Číně. Již řadu let kooperujeme s předním čínským výrobcem. Výrobní data jsou kontrolovaná a panelizovaná naším technikem. Vyrobené plošné spoje procházejí čínským elektrickým testem a naší optickou inspekcí.
Deska s plošnými spoji (anglicky printed circuit board, PCB) je deska z izolačního materiálu s měděnými elektrickými spoji (cesty) a pájecími body, které jsou určeny pro montáž elektronických součástek. Spoje na deskách jsou vyráběné leptáním v chemických lázních a prokovením v galvanické lince. Desky plošných spojů mohou být jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé (vnitřní vrstvy). Elektronické součástky jsou umístěné na desce v průchozích otvorech (technologie PHT) nebo na ploškách (povrchová technologie SMT). V prvním případě je elektronická součástka vývodová a pájí se na druhé straně než je umístěná. V druhém případě jsou součástky připájené na straně, kde jsou umístěné.
Desky s plošnými spoji se navrhují v CAD programech (např.: Altium, Eagle , Protel, OrCAD).
Navrženou novinku, nový typ průmyslového výrobku, je třeba vyzkoušet dřív, než se rozhodne o její výrobě nebo než se výroba rozběhne. Proto se nejprve musí přikročit k výrobě funkčního prototypu. Ta je pochopitelně náročná, protože pro ni ještě nejsou k dispozici výrobní nástroje hromadné výroby, ale musí se vyrábět více méně „ručně“ v několika málo kusech.
Proto pro potřeby vývojářů, konstruktérů a studentů nabízíme výrobu prototypů. V tomto režimu vyrábíme DPS v malých sériích a expresních termínem (nutno domluvit s technologem před zahájením výroby).
Nejzákladnější plošné spoje, které mají elektronické součástky na jedné straně a na druhé straně mají vodivé cesty – spoje. Vzhledem k tomu, že je vodič jen na jedné straně nazývá se tento DPS jednostranný nebo jednovrstvý. Tento typ desky je vhodný pouze pro jednoduché obvody, protože spoje jsou jen na jedné straně, nelze je vést na druhé a proto musí vést jen kolem sebe.
Dvouvrstvé (dvoustranné) plošné spoje jsou vhodnější pro náročnější obvody, protože mají dvojnásobnou plochu pro vedení spojů (cest) ve srovnání s jednovrstvými plošnými spoji. Dvouvrstvé desky mají vodiče na obou stranách a ty jsou spojené prokovenými otvory.
Vícevrstvé plošné spoje mají jednu nebo více vnitřních vodivých vrstev. Toto je dosaženo slisováním jádra, měděných vrstev a izolačních prepregů. Počet vrstev se označuje jako počet všech motivů. Otvory ve vícevrstvých deskách jsou oboustranné, které proniknou celou deskou. Slepé otvory (blind vias) nám spojí jednu z vnějších vrstev s jednou nebo více vnitřními vrstvy. Pokud chceme spojit jen vnitřní vrstvy tak použijeme pohřbené otvory (buried vias).
U elektroniky, která požaduje vyšší výkon a větší odvod tepla se používají materiály s kovovým jádrem (metal core PCB). Běžné materiály jako FR4 a CEM1 nedokáží rozptylovat dostatek tepla a nemají dostatečně nízký koeficient tepelné roztažnosti (CTE), aby splňovaly nejnovější požadavky konstruktérů (BGA, LED světla). Kovové jádro plošného spoje znamená, že místo klasických základních materiálů jako jsou FR4 nebo CEM1 se používají kovové jádra – nejčastěji hliník nebo slitiny mědi. Hlavní výhodou metal core plošných spojů (MCPCB) je, že dokážou účinně odvést teplo od elektronických komponentů. Toto je dosaženo pomocí tepelně vodivého dielektrika, které působí jako tepelný most mezi komponenty a kovovou nosnou deskou.
SMT šablona se používá k nanesení pájecí pasty na plošky DPS. Na kovové folii se laserem vytváří otvory pro každou součástku pro povrchovou montáž na desce. Šablona se pak v sítotisku nastaví na motiv desky a pájecí pasta je aplikovaná přes otvory pomocí stěrače. Jakmile se šablona odtrhne od desky pájecí pasta zůstane připravená pro položení SMD součástky. Tento proces, na rozdíl od ručního pájení, zajišťuje konzistenci a šetří čas.
Tloušťka folie a velikost otvoru nám zajišťuje objem pasty nanesené na povrch desky. Příliš mnoho pájecí pasty způsobuje zkraty a decentralizaci součástek. Nedostatek pasty způsobuje nedostatečné zapájení součástek. Všechny tyto nedostatky způsobují špatnou elektrickou funkčnost desky.
Správná tloušťka folie je vybrána na základě typu součástek osazených na desce. Součástky o velikosti 0603 potřebují tenčí folii a součástky 1206 silnější folii. Typické tloušťky folii použité na většině desek jsou 100, 150 a 200 mikronů.
